Polymaker PolyDissolve S2 2.85mm 500g Filament Support Haute Température

Description de Polymaker PolyDissolve S2 2.85mm 500g Filament Support Haute Température

Haute performance thermique pour supports solubles

Le PolyDissolve S2 se distingue par sa capacité à résister à des températures de chambre d'impression plus élevées que le PVA traditionnel.

Cette version S2 est spécialement formulée pour accompagner les polymères industriels, offrant une stabilité dimensionnelle remarquable durant tout le cycle de chauffe.

Sa texture facilite l'accroche sur le plateau d'impression, réduisant ainsi les risques de décollement des structures de soutien fragiles.

Avec un diamètre rigoureusement contrôlé à 2.85mm, ce filament garantit une fiabilité totale pour les professionnels de l'ingénierie et du design.

La bobine de 500g permet de réaliser de nombreux projets tout en restant facile à manipuler et à charger dans les systèmes d'alimentation automatiques.

L'aspect translucide du filament permet de vérifier visuellement le bon déroulement de l'extrusion en temps réel sur votre machine.

• Résistance thermique accrue pour matériaux techniques
• Diamètre constant de 2.85mm
• Poids léger de 500g par unité
• Technologie anti-bourrage intégrée
• Parfait pour les interfaces de modèles complexes
• S'élimine par trempage sans action mécanique
• Emballage hermétique haute protection
• Origine : Expertise Polymaker